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3D劃痕儀使用了超新的劃痕頭和高分辨率的3D形貌儀，能夠讓用戶進行標準的劃痕測試，并在測試前后自動進行亞納米級的3D成像。劃痕試驗用于評估涂層和固體表面的粘附性和耐刮擦性。測試在受控的力下對樣品表面進行劃擦，劃痕頭在遞增、恒定或臺階增力的載荷下沿著樣品表面移動。通過檢測摩擦力、位移和聲發(fā)射等信號以及利用3D成像技術來檢測涂層破損。3D劃痕儀采用大速比大輸出扭矩齒輪減速箱，以保證在不同測試負載下劃針移動速度恒定，使測試結果具有較高的精度。本儀器目前可以做的是兩種底材的試驗。一種...

掩模對準曝光機又名光刻機，用光來制作一個圖形工藝，將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程將器件或電路結構臨時復制到硅片上的過程。半導體制造過程中復雜也是難的步驟就是光刻，光刻機也因此成為重要的半導體制造設備，研發(fā)的技術門檻和資金門檻非常高，是復雜的機器之一。掩模對準曝光機一般根據操作的簡便性分為三種，手動、半自動、全自動1、手動：指的是對準的調節(jié)方式，是通過手調旋鈕改變它的X軸，Y軸和thita角度來完成對準，對準精度可想而知不高了；2、半自動：指的是對準可以通過電動軸根據CCD...

隨著時代的進步，集成電路科技的進步與發(fā)展，對光刻工藝的精度提出了更高的要求。傳統(tǒng)的光刻工藝難以滿足如此的精度要求。接觸式光刻機性能的提高勢在必行。提高接觸式光刻機性能的關鍵技術：接觸式光刻機將圖形從掩模上復制到硅片上的若干參數(shù)決定了其主要性能。目前行業(yè)內被普遍接受的光刻機三大性能參數(shù)是光刻分辨率、套刻精度和產率。近年來，提高光刻機性能的新技術不斷涌現(xiàn)，光刻分辨率和套刻精度的提高推動光刻技術步入更小的節(jié)點，產率的提高為集成電路制造廠商帶來更高的經濟利益。下面主要討論提高光刻機性...

三維形貌儀是一款光學表面形貌儀,非常適合對表面幾何形狀和表面紋理分析，以標準方案或定制性方案對二維形貌或三維形貌表面形貌和表面紋理，微米和納米形狀，圓盤，圓度，球度，臺階高度，距離，面積，角度和體積進行多范圍測量。三維形貌儀是采用先進的白光干涉掃描技術研制的納米量級形貌測量儀器，透過精密的掃描系統(tǒng)和解析算法，進行樣品表面微細形貌的量測與分析。表面顯微成像能力與高精度測量的結合，只需數(shù)秒鐘，就能觀測到表面的三維輪廓、臺階高度、表面紋理、微觀尺寸以及包含各類參數(shù)的測量結果。標準配...

紅外激光測厚儀的測量原理是兩個激光位移傳感器的激光對射，被測體放置在對射區(qū)域內，根據測量被測體上表面和下表面的距離，計算出被測體的厚度。該儀器的基本組成是激光器、成像物鏡、光電位敏接shōu器、信號處理機測量結果顯示系統(tǒng)。激光束在被測物體表面上形成一個亮的光斑，成像物鏡將該光斑成像到光敏接shōu器的光敏上，產生探測其敏感面上光斑位置的電信號。當被測物體移動時，其表面上光斑相對成像物鏡的位置發(fā)生改變，相應地成像點在光敏器件上的位置也要發(fā)生變化。測厚儀的功能說明：1、可以對大多...