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  • EVG 510-晶圓鍵合機

    EVG 510-晶圓鍵合機 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。

    更新時間:2024-11-09
    型號:
    廠商性質(zhì):代理商
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  • EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)

    EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機) 經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。

    更新時間:2024-11-09
    型號:
    廠商性質(zhì):代理商
    瀏覽量:1908
  • EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)

    EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)(EVG鍵合機) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。

    更新時間:2024-11-09
    型號:
    廠商性質(zhì):代理商
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  • EVG620 BA自動晶圓鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng)

    EVG620 BA自動晶圓鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng) 用于晶圓間對準(zhǔn)的自動化鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)。

    更新時間:2024-11-09
    型號:
    廠商性質(zhì):代理商
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  • EVG610 BA晶圓對準(zhǔn)設(shè)備

    晶圓缺陷檢測設(shè)備專為晶圓與晶圓對準(zhǔn)設(shè)計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺。EVG的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準(zhǔn)要求。

    更新時間:2024-11-09
    型號:EVG610 BA
    廠商性質(zhì):代理商
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  • EVG805直接鍵合設(shè)備

    EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動系統(tǒng),用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊,包括器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在單個基板載體上,以便在工具之間安全可靠地轉(zhuǎn)移。

    更新時間:2024-11-09
    型號:
    廠商性質(zhì):代理商
    瀏覽量:6784
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