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EVG 510-晶圓鍵合機(EVG鍵合機) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設備*兼容。
EVG620 BA自動晶圓鍵合機 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準機系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)。
EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機 基本功能:研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)(晶圓清洗機)。
EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)(晶圓鍵合機)可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應用:高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機),用于小批量生產(chǎn)。